Jun 11, 2019 17:55
5 yrs ago
3 viewers *
angielski term
bump bonding
angielski > polski
Technika/inżynieria
Elektronika
Proszę o pomoc - The thermal expansion coefficient of the ceramic substrate and photodiode are matched to provide good thermal stability during firing of the adhesives and during bump bonding.
Proposed translations
(polski)
| 4 +1 | technologia połączeń poprzez kontakty podwyższone (ang. bump bonding) |
Crannmer
|
Proposed translations
+1
15 min
Crannmer
Specializes in field
Selected
technologia połączeń poprzez kontakty podwyższone (ang. bump bonding)
j.w.
--------------------------------------------------
Note added at 27 Min. (2019-06-11 18:23:26 GMT)
--------------------------------------------------
tu:
during bump bonding = podczas łączenia kontaktów podwyższonych
które to łączenie może się odbywać przy pomocy lutowania, zgrzewania termokompresyjnego lub klejenia
Zob. min.:
http://mtr.freakone.pl/pliki/Montaz w elektronice - opracowa...
--------------------------------------------------
Note added at 27 Min. (2019-06-11 18:23:26 GMT)
--------------------------------------------------
tu:
during bump bonding = podczas łączenia kontaktów podwyższonych
które to łączenie może się odbywać przy pomocy lutowania, zgrzewania termokompresyjnego lub klejenia
Zob. min.:
http://mtr.freakone.pl/pliki/Montaz w elektronice - opracowa...
Peer comment(s):
| agree |
Frank Szmulowicz, Ph. D.
: połączenia z wykorzystaniem kontaktów podwyższonych , punkt 27, http://mtr.freakone.pl/pliki/Montaz w elektronice - opracowa...
3 min
|
|
thx
|
4 KudoZ points awarded for this answer.
Comment: "Dzięki Crannmer :)"
Discussion